НОВОСТИ
Intel официально представила мобильную платформу нового поколения
Автор: Владимир Парамонов
Опубликовано 15 июля 2008 года
Сегодня, 15 июля корпорация Intel анонсировала мобильную платформу Centrino 2, ранее известную под кодовым названием Montevina.

Чипсет для Centrino 2 (изображение с сайта Intel).
Презентация Centrino 2 задержалась более чем на месяц. Intel изначально рассчитывала выпустить платформу в начале июня, однако этому помешали проблемы с интегрированными в наборы системной логики графическими контроллерами и сертификацией модуля беспроводной связи Wi-Fi с поддержкой стандарта IEEE 802.11n. Впрочем, теперь аппаратная платформа Centrino 2 представлена официально.
На текущий момент для Centrino 2 предлагаются пять двухъядерных процессоров Core 2 Duo с тактовой частотой от 2,26 ГГц до 3,06 ГГц, произведенные по 45-нанометровой технологии. Причем чип Core 2 Extreme, работающий на частоте 3,06 ГГц, корпорация Intel называет самым быстрым мобильным процессором на сегодняшний день. Некоторые из представленных моделей Core 2 Duo характеризуются максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии (TDP) в 25 Вт. Это примерно на 30 процентов меньше аналогичного показателя для предыдущего поколения мобильных чипов Intel (35 Вт). В течение ближайших трех месяцев Intel рассчитывает выпустить на рынок четырехъядерные процессоры для ноутбуков.
Другой важной составляющей платформы Centrino 2 являются наборы системной логики линейки Intel 45 Express. Разработчики выделяют высокую производительность встроенной графики и поддержку беспроводной связи Wi-Fi стандарта IEEE 802.11n. Чуть позднее для новой мобильной платформы будут предложены комбинированные модули WiMAX/Wi-Fi. Кроме того, Intel упоминает опциональную функцию Switchable Graphics, позволяющую использовать либо дискретный видеоадаптер для повышения мощности графической подсистемы, либо интегрированный контроллер для экономии энергии.
В ближайшее время продажи портативных компьютеров на основе Centrino 2 планируют начать многие известные компании, включая Fujitsu, HP, Lenovo, Sony и пр. Бизнес пользователям будут предложены ноутбуки на базе Centrino 2 с технологией vPro, предоставляющей расширенные средства безопасности и управления.
Ссылки по теме
- IDF 2008: стали известны технические характеристики двухъядерных чипов Atom - 21 августа 2008 года
- IDF 2008: мобильная платформа Intel Calpella выйдет в следующем году - 20 августа 2008 года
- В Сан-Франциско проходит Intel Developer Forum 2008 - 20 августа 2008 года
- 19 августа в Сан-Франциско открывается Форум Intel для разработчиков IDF 2008 - 18 августа 2008 года
- Intel отказывается от торговой марки Centrino Atom - 15 августа 2008 года
- На следующей неделе Intel представит первые мобильные чипы с четырьмя ядрами - 12 августа 2008 года
- Intel выпустила новые процессоры для настольных ПК и серверов - 11 августа 2008 года
- Процессоры Intel на основе архитектуры Nehalem будут продаваться под маркой Core - 11 августа 2008 года
- Слух: новая мобильная платформа Intel Calpella появится в третьем квартале 2009 года - 06 августа 2008 года
- Intel рассказала о процессорах нового поколения Larrabee - 04 августа 2008 года






