Он был разработан в MIT профессором Ананта Чандраказана и будет показан на международной конференции по твердотельным электроматериалам IEEE. Его главная особенность – повышенная эффективность по сравнению с существующими модулями. Утечки в новой модели снижены в 100 раз. В то же время он предоставляет достаточную мощность для Bluetooth-связи и совместим с требованиями на дистанционную беспроводную передачу данных стандарта 802.15.4.
- Еще из рубрики «Новости» Микропластик подсветят изнутри, чтобы понять, как он убивает организм
- Еще из рубрики «Новости» «Компьютерра» жива и будет жить!
- Еще из рубрики «Новости» Корпорация ITG подвела итоги направления системной интеграции за 2025 год
- Еще из рубрики «Новости» Рынок подарков меняется — россияне все чаще дарят на 14 февраля «умные» гаджеты
- Еще из рубрики «Новости» В Сеченовском Университете стартовал чемпионат по ИИ в онкологии
- Еще из рубрики «Новости» В Китае требуют заменить экраны в автомобилях на физические кнопки