Согласно прогнозу специалистов Yole Group, к 2030 году Китай может занять лидирующие позиции в сфере производства полупроводников, опередив Тайвань. В статье разберем эти прогнозы и вспомним о том, как Китай развивал производство в обход санкций.
Стремление к лидерству
По данным аналитиков Yole Group, Китай может стать мировым лидером по производству полупроводников к 2030 году, сместив с первого места Тайвань. Этот прогноз основан на масштабных инвестициях страны, направленных на достижение отраслевой самодостаточности. Сейчас рынок распределен следующим образом:
- Тайвань — 23% мирового производства;
- Китай — 21%;
- Южная Корея — 19%;
- Япония — 13%;
- США — 10%;
- Европа — 8%.
Однако картина глобального спроса и предложения сложнее. США остаются крупнейшим потребителем полупроводниковых пластин в мире, обеспечивая около 57% мирового спроса, но значительная часть этого спроса удовлетворяется за счет импорта, прежде всего из Тайваня, Южной Кореи и самого Китая.
Производственные мощности Японии и Европы в основном ориентированы на удовлетворение внутренних потребностей. Заводы в Сингапуре и Малайзии, производящие около 6% мирового объема, хотя и принадлежат преимущественно иностранным инвесторам, также вносят вклад в поставки, экспортируя значительную часть продукции в США и Китай.
США может помешать Китаю
Важно отметить, что прогноз Yole Group не учитывает масштабные усилия США по решорингу производства. Ключевые игроки отрасли, такие как TSMC (планирующая выпускать 30% своих передовых чипов на заводе в Аризоне), Intel, Samsung, Micron, GlobalFoundries и Texas Instruments, активно строят и расширяют производственные мощности на американской территории.
Кроме того, в отчете отсутствует оценка сравнительной эффективности китайских производственных мощностей по сравнению с западными конкурентами. Китай сталкивается со значительными технологическими барьерами из-за ограничений США на экспорт передовых технологий производства полупроводников (особенно литографического оборудования) и программного обеспечения для автоматизации электронного проектирования (EDA).
Эти санкции вынуждают Китай инвестировать миллиарды долларов в попытки создания собственных аналогов или обходные пути для приобретения критически важных технологий.
Таким образом, несмотря на впечатляющие темпы наращивания объемов производства в Китае, вопрос о том, какая страна или регион станут лидером в производстве самых передовых (технологически сложных) полупроводниковых компонентов в ближайшие годы, остается открытым.
Геополитическая напряженность, технологическое соперничество и успех программ решоринга, особенно в США, добавляют значительную неопределенность в долгосрочный прогноз.
Кремниевая блокада: санкции США усилили Китай в полупроводниковой гонке
В 2019 году, после внесения в санкционный список США, будущее Huawei висело на волоске. Компания лишилась доступа к американским технологиям, Google-сервисам и передовым чипам TSMC.
Продажи рухнули на 26%, а сотрудники в отчаянии ночевали в офисах, пытаясь найти выход. Основатель Жэнь Чжэнфэй «мобилизовал» 10 000 инженеров на круглосуточные смены, но без государственной поддержки выжить было невозможно. Санкции обнажили уязвимость Китая: зависимость от западных технологий казалась фатальной.
Пекин превратил кризис в национальный проект. Беспрецедентная поддержка Huawei включала:
- $30 млрд из госбюджета на строительство секретных заводов;
- создание «сети-невидимки» — компании вроде SiCarrier (формально независимые, но управляемые инженерами Huawei) для обхода санкций;
- массовый найм талантов — SMIC переманила Лян Монг-Сонга, ключевого инженера TSMC и Samsung, с командой из 200 специалистов
В условиях, когда мировое сообщество считало невозможным переход на передовые технологические процессы без использования оборудования EUV, китайская компания SMIC продемонстрировала выдающийся технологический прорыв.
В 2022 году аналитическая компания TechInsights представила результаты исследования, вызвавшие широкий резонанс в отрасли. Было установлено, что чипы MinerVa, предназначенные для майнинга биткоинов и выпущенные компанией SMIC, используют 7-нм технологический процесс, который является точной копией технологии TSMC, разработанной в 2018 году.
Достижение этого результата стало возможным благодаря значительным усилиям инженеров SMIC, которые смогли оптимизировать работу устаревших литографических установок DUV-степпера, применяя сложную и экономически невыгодную методику многократной экспозиции (SAQP). Этот метод, который ранее был признан неэффективным конкурентами, стал основой для технологического прорыва компании.
К 2025 году компания SMIC анонсировала разработку 5-нм технологического процесса, также без использования оборудования EUV. Для этого планируется комбинирование методики SAQP с многослойным травлением. Несмотря на то, что данный подход характеризуется низким выходом качественных чипов (примерно 50%) и высокой себестоимостью производства, Китай продолжает инвестировать в развитие собственных технологий с целью обеспечения технологической независимости.
Парадоксальным образом санкции, введенные США, привели к неожиданным последствиям. Они способствовали укреплению позиций Китая в сегменте «зрелых» чипов (28 нм и выше). Ограничение доступа к передовым технологиям и оборудованию заставило Китай сосредоточиться на производстве доступных компонентов для традиционных отраслей, таких как автомобилестроение, промышленное оборудование и бытовая техника.
В результате в 2024 году наблюдался значительный рост производства полупроводниковых пластин, который составил 40%, достигнув объема в 36,2 миллиарда единиц. Запад, опасаясь коллапса глобальных цепочек поставок, не ввел жестких ограничений на экспорт оборудования для «устаревших» технологических процессов. Это привело к прогнозируемому захвату Китаем 39% рынка «зрелых» чипов к 2027 году.
Ситуация в сфере телекоммуникаций также демонстрирует парадоксальные тенденции. В то время как США инвестируют значительные средства в замену оборудования Huawei в сетях 5G по всему миру, Китай находит альтернативные пути решения. Например, базовые станции Huawei обмениваются на аргентинскую говядину и чилийский лосось, что позволяет обходить валютные ограничения и укреплять политическое влияние.
Таким образом, «Силиконовая блокада» обострила ключевую дилемму современной полупроводниковой индустрии: выбор между объемом производства и технологическим совершенством.