Компания Noctua совместно с Carbice, специализирующимся на термоинтерфейсах из углеродных нанотрубок, разработала термопрокладки — альтернативу традиционной термопасте. По заявлению производителей, этот продукт не деградирует, а улучшает свои свойства в процессе эксплуатации.
В отличие от большинства термоинтерфейсов, которые со временем теряют эффективность из-за высыхания, растрескивания или выдавливания из зоны контакта, прокладки Carbice демонстрируют обратную динамику. Благодаря структуре из вертикально ориентированных углеродных нанотрубок материал постепенно адаптируется к микронеровностям поверхностей процессора и кулера. После сотен и тысяч циклов нагрева и охлаждения теплопередача не снижается, а возрастает. Это позволяет пользователю не обслуживать систему и не заменять термоинтерфейс в течение длительного времени.
Термопрокладки Carbice имеют ряд отличий от других углеродных или графитовых аналогов. Некоторые из них могут быть хрупкими, скользкими или токопроводящими. Carbice же усилена алюминиевым каркасом, расположенным между слоями нанотрубок, а вся поверхность покрыта наноразмерным полимерным слоем. Благодаря этому прокладка остается прочной, достаточно липкой для фиксации при монтаже, но при этом легко снимается и не проводит ток.
До выхода на потребительский рынок термопрокладки Carbice использовались в сферах с высокими требованиями к надежности — в спутниках, аэрокосмической отрасли и критической инфраструктуре. В Noctua отметили, что долговременная производительность и надежность этого решения будут востребованы и среди энтузиастов ПК.
Первой моделью станет термопрокладка NT-CP1 AM5/4, разработанная специально для процессоров AMD Ryzen (сокеты AM4 и AM5). Прокладка была представлена на выставке Computex 2026. Старт продаж запланирован на сентябрь 2026 года.