Huawei анонсировала трехскладной смартфон Mate X2. Главная техническая интрига — не в форм-факторе, а внутри: устройство работает на новом флагманском процессоре Kirin 9050 Pro. Это первый китайский массовый чип, который использует 3D-стеккинг, и при этом он производится без применения EUV-литографических машин.
Инженеры пошли не по пути уменьшения геометрических норм, а по пути вертикальной компоновки. Логические блоки больше не выкладывают на одной плоскости — их складывают слоями, как многоэтажное здание. Такой подход, который в компании называют «логическим сворачиванием», позволяет использовать уже существующие DUV-установки и совмещать зрелые техпроцессы (7 нм и 14 нм) для достижения результата, сравнимого с более тонкими нормами.
Результат выглядит убедительно: при том же технологическом узле, что и у предшественника Kirin 9030 Pro, плотность транзисторов выросла на 55% — с 155 до 238 миллионов на квадратный миллиметр. Это сопоставимо с тем, что раньше давало три года геометрического масштабирования.
Kirin 9050 Pro получил необычную для мобильных чипов схему ядер: «1+2+4+2». Это девять ядер в четырех кластерах: одно сверхбольшое для пиковых нагрузок, два больших высокочастотных для игр, четыре энергоэффективных больших для многозадачности и два сверхмалых для фона и ожидания.
Большинство современных Android-флагманов используют трехкластерную схему «1+3+4». У Huawei кластеров на один больше — это добавляет промежуточную ступень между большими и малыми ядрами. Нагрузка переключается плавнее, без резких скачков частоты и лишнего нагрева. Особенно это важно на складных устройствах с несколькими окнами одновременно.
При этом сложность планирования выросла: диспетчер задач в HarmonyOS должен точнее распределять потоки. Если система справится, заявленные цифры достижимы.
Производительность выросла существенно: одноядерный пик подскочил на 24% за счет технологии гиперпоточности, а многопоточные задачи ускорились на 52%. Графическая часть — на базе GPU Ma Liang — теперь поддерживает аппаратную трассировку лучей, а прирост в рендеринге достигает 142%. В итоге общая производительность всей системы оказалась на 42% выше, чем у прошлого поколения.
Не менее впечатляют цифры по энергопотреблению. В сравнении с плоскими предшественниками при равной мощности нагрузок NPU потребляет на 66% меньше, GPU — на 58%, а CPU — на 41%.
Это первый за шесть лет случай, когда Huawei выводит новый чип Kirin именно на флагманской презентации — предыдущий раз таким был Mate 40 в 2020 году.
Читайте также:
Твердотельный кулер использует тепло процессоров для их же охлаждения
Vivo X500 Pro Max с чипом Dimensity 9600 и 200 Мп зумом набрал 4000 и 13000 в Geekbench