Он был разработан в MIT профессором Ананта Чандраказана и будет показан на международной конференции по твердотельным электроматериалам IEEE. Его главная особенность – повышенная эффективность по сравнению с существующими модулями. Утечки в новой модели снижены в 100 раз. В то же время он предоставляет достаточную мощность для Bluetooth-связи и совместим с требованиями на дистанционную беспроводную передачу данных стандарта 802.15.4.
- Еще из рубрики «Новости» Вышла стабильная htmx 4.0 — открытая библиотека для более легких веб-приложений
- Еще из рубрики «Новости» Семилетняя работа указала ученым где искать темную материю
- Еще из рубрики «Новости» Через фальшивые конференции хакеры обманывают экспертов по кибербезопасности
- Еще из рубрики «Новости» Аналитики подсчитали, где в России говорят по телефону дольше всего
- Еще из рубрики «Новости» ИИ-агенты устроили цифровую войну и создали саморазмножающийся вирус
- Еще из рубрики «Новости» Сплавы ОДК для 3D-печати выдерживают 1000 °C и продлевают ресурс авиадвигателей