Компания Samsung Electronics планирует к 2028 году перейти на стеклянные промежуточные слои при производстве чипов, отказавшись от традиционного кремния. По мнению производителя, это позволит повысить производительность процессоров, особенно для задач ИИ, а также снизить себестоимость их выпуска.
Samsung Electronics планирует изменить технологию производства чипов, заменив кремний на стекло в ключевых компонентах к 2028 году. По данным компании, это решение может повысить эффективность чипов и сократить затраты на их производство, что особенно важно для процессоров, используемых в системах искусственного интеллекта.
В настоящее время в чипах применяются кремниевые промежуточные слои, которые соединяют различные компоненты, включая память HBM и графические процессоры. Однако кремний имеет ограничения — он дороже в производстве и менее гибкий в обработке по сравнению со стеклом. Стеклянные слои, по утверждению Samsung, позволяют создавать более тонкие и сложные схемы, лучше проводят тепло и меньше деформируются при нагреве.
Компания использует нестандартный подход, нарезая стекло на небольшие блоки размером менее 100×100 мм, в то время как другие производители работают с крупноформатными листами. Это может повысить точность изготовления и снизить процент брака.
Если переход на стеклянные компоненты окажется успешным, это может повлиять на развитие полупроводниковой отрасли, особенно в сегменте высокопроизводительных чипов для ИИ и дата-центров. Ожидается, что первые массовые решения на основе новой технологии появятся к 2028 году.