Компания Samsung Electronics приступила к активной разработке новой технологии упаковки полупроводников, предназначенной для интеграции высокопроизводительной памяти HBM в мобильные устройства. Новое инженерное решение базируется на методе многослойной упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), который позволит значительно повысить вычислительную мощность смартфонов и планшетов, обеспечивая пропускную способность, сопоставимую с серверными системами.
В основе новой разработки лежит существенная модернизация технологии вертикального стекирования медных столбов (VCS). Инженерам Samsung удалось радикально изменить геометрические параметры соединительных элементов: ранее соотношение сторон медных столбов в упаковке VCS составляло от 3:1 до 5:1, тогда как в новом техпроцессе этот показатель увеличен до 15–20:1.
Применение комбинированного метода FOWLP позволяет компенсировать структурную хрупкость сверхтонких медных проводников. Использование технологии Fan-Out Wafer-Level Packaging позволяет размещать компоненты за пределами площади кристалла, что критически важно для сохранения компактных габаритов мобильных гаджетов при росте производительности.
Внедрение разработки обеспечит качественный скачок в характеристиках памяти. Увеличение плотности размещения контактов ввода-вывода напрямую влияет на эффективность работы всей системы: новая технология позволяет увеличить полосу пропускания на 15–30% и расширить количество слоев памяти в одном стеке более чем в 1,5 раза по сравнению с текущими решениями. Это открывает возможности для создания более сложных архитектур, способных поддерживать локальную работу нейросетевых моделей непосредственно на потребительских устройствах без обращения к облачным серверам.
Ожидается, что интеграция HBM-памяти в мобильный сегмент станет главным трендом на ближайшие несколько лет. Успешная реализация технологии FOWLP позволит Samsung предложить производителям электроники решение, сочетающее в себе сверхвысокую скорость передачи данных, энергоэффективность и компактность, необходимую для флагманских устройств будущего.
Читайте также: «Метаматериал, который спрячет самолеты и корабли от радаров, создали в МФТИ».