Китайская компания Dongfang Suanxin, основанная в 2024 году и до недавнего времени работавшая в закрытом режиме, официально представила свою технологическую платформу для задач искусственного интеллекта. Стартап сделал ставку на два взаимосвязанных инженерных решения: программно-определяемую архитектуру чипов и 3D-стэкинг с организацией вычислений вблизи ячеек памяти.
Программно-определяемая архитектура предполагает динамическую перенастройку аппаратных блоков под конкретные вычислительные сценарии, что повышает гибкость при работе с различными типами нейросетей. 3D-стэкинг, в свою очередь, представляет собой вертикальное объединение нескольких кристаллов в одном корпусе с максимальным сокращением физического расстояния между вычислительными ядрами и хранилищами данных. Такая компоновка позволяет снизить задержки при обмене информацией и уменьшить энергопотребление, связанное с перемещением данных внутри системы. Этот подход переносит фокус с уменьшения литографических норм на совершенствование компоновочных решений, что особенно актуально в пост-муровскую эру, когда традиционное масштабирование транзисторов упирается в физические ограничения.
На основе заявленной архитектуры уже выпущена серия ускорителей DF1000, предназначенных для обучения и инференса больших языковых моделей. Устройства оснащены стандартизированными интерфейсами для бесшовной интеграции в серверные платформы крупных китайских OEM-производителей.
Выбор 3D-стэкинга как ключевого направления совпадает с глобальной тенденцией: в конце мая аналогичную стратегию закрепила Huawei, предложив инженерный принцип Tau Scaling Law, который описывает рост эффективности через трехмерную архитектурную инновацию, а не через сокращение размеров транзистора.
Успех такого подхода будет определяться практической реализацией заявленных характеристик, в частности эффективностью отвода тепла при плотной трехмерной упаковке и зрелостью инструментов автоматизированного проектирования для гибридных систем, совмещающих программно-настраиваемую логику и вертикально интегрированные блоки памяти.
Читайте также: «Инженеры получили инструмент для создания чипов с первой попытки».