Компания TP-Link расширила линейку своих смартфонов новыми моделями Neffos X1 и X1 Max.

Ее очередные перспективные разработки Neffos X1 и Neffos X1 Max были представлены на выставке электроники IFA 2016 в Берлине, они же были показаны и на выставке CES 2017 в Лас-Вегасе.
Теперь эти аппараты добрались и до России.
Neffos X1 и X1 Max имеют цельнометаллический корпус, толщина которого составляет 7,85 и 7,95 мм соответственно.