KINGMAX запускает в массовое производство модуль встраиваемой памяти eMCP для смартфонов.

Она отвечает стандарту JEDEC и имеет упаковку FBGA 162. Модуль имеет размеры 11,5×13 мм, обеспечивает высокую скорость и стабильность передачи данных. Диапазон рабочих температур варьируется от -25 до 85°C. Модуль прошел жесткие испытания на ударопрочность в профессиональных лабораториях, подтвердив высокое качество производства.