Она отвечает стандарту JEDEC и имеет упаковку FBGA 162. Модуль имеет размеры 11,5×13 мм, обеспечивает высокую скорость и стабильность передачи данных. Диапазон рабочих температур варьируется от -25 до 85°C. Модуль прошел жесткие испытания на ударопрочность в профессиональных лабораториях, подтвердив высокое качество производства.
- Еще из рубрики «Новости» HONOR Pad X9b Max с 13” дисплеем и огромной батареей уже в России
- Еще из рубрики «Новости» В «Лукоморье» представили платформу ИИ-агентов «Око» для автоматизации бизнес-процессов
- Еще из рубрики «Новости» Нейробиологи создали микроскоп для наблюдений за электрической активностью мозга
- Еще из рубрики «Новости» Ученые нашли способ добывать магний из морской воды с помощью электричества
- Еще из рубрики «Новости» Китай решил поделиться редкоземельными технологиями с Ираном
- Еще из рубрики «Новости» Apple предупреждает клиентов по всему миру о целевых шпионских атаках