Массовое производство памяти HBM4 откладывается как минимум до конца первого квартала 2026 года из-за новых, более строгих требований Nvidia для ее будущей платформы Rubin. В статье рассмотрим причины этого решения, его влияние на рынок ИИ-ускорителей и планы конкурентов, а также технические особенности нового стандарта памяти.
Массовое производство HBM4 отложено
Массовое производство HBM4 — нового стандарта высокоскоростной памяти — откладывается минимум до конца первого квартала 2026 года. Это следует из отчета международного агентства рыночной аналитики TrendForce.
Согласно проведенному агентством исследованию, задержка вызвана решением Nvidia повысить требования к памяти для своей графической платформы Rubin следующего поколения и краткосрочной стратегией компании по активному расширению поставок своей текущей архитектуры Blackwell.
Сообщается, что Nvidia потребовала от поставщиков модулей HBM4 пропускную способность выше стандарта JEDEC, а также выдвинула требования к энергопотреблению и таймингам.
HBM4 (High Bandwidth Memory 4) — это четвертое (фактически шестое) поколение высокопроизводительной многослойной памяти, утвержденный JEDEC в апреле 2025 года.
Новый тип памяти представляет собой самый значительный архитектурный скачок за последние 10 лет. Так, ширина шины увеличена вдвое — с 1024 бит (в HBM3/3E) до 2048 бит на стек, пропускная способность на один стек должна будет обеспечивать скорость от 1,5 до 2 ТБ/с, для сравнения, это в 20–30 раз быстрее обычной памяти DDR5 в домашних ПК. А базовый кристалл (Base Die) впервые производится не по техпроцессу памяти, а по логическим техпроцессам (5 нм или 12 нм на фабриках вроде TSMC).
HBM4 будет использоваться исключительно в высокопроизводительном сегменте (Enterprise) и не предназначена для домашних ПК или игровых видеокарт. В основном в ИИ-ускорителях и в суперкомпьютерах.
Поскольку HBM4 — это память следующего поколения с очень высокой пропускной способностью, ее задержка означает, что ИИ-ускорители следующего поколения, рассчитанные на этот стандарт, будут недоступны до 2026 года, а индустрия на ближайшие месяцы останется привязана к решениям на HBM3 и HBM3e.
Для чего отложено производство
TrendForce считает, что перенос сроков предоставит поставщикам HBM дополнительное время для доработки продукции HBM4.
В отчете также сообщается, что ведущие производители памяти SK Hynix, Samsung и Micron продолжают демонстрировать образцы технологии HBM4, совершенствуя свои решения в ответ на ужесточившиеся требования компании Nvidia.
Samsung занимает лидирующие позиции в разработке HBM4, внедрив 1-нм техпроцесс и применив передовые собственные технологии для создания базовых кристаллов. Ожидается, что это повысит скорость передачи данных, что делает Samsung наиболее вероятным кандидатом на получение сертификации первым и потенциальное лидерство в поставках высокопроизводительных компонентов Rubin.
SK Hynix уже заключила контракты на поставку HBM и, вероятно, сохранит доминирующую долю на рынке HBM в 2026 году.
А в связи с ожидаемым ростом спроса на продукты серии Blackwell из-за развития искусственного интеллекта, Nvidia в первой половине 2026 года может повысить целевые показатели поставок B300/GB300, увеличить заказы на HBM3e и пересмотреть график производства Rubin.
Nvidia Rubin и его связь с HBM4
На конференции CES 2026 Nvidia представила новое решение для ИИ-ускорителей. Rubin GPU станет первым и на какое-то время единственным потребителем HBM4. По словам CEO Nvidia Дженсена Хуанга, компания не является крупнейшим в мире покупателем памяти, но как первый и единственный клиент HBM4 компания «выиграет от этого».
Это означает, что Rubin целиком использует HBM4 (до 288 ГБ на GPU, с полосой до 22 ТБ/с) и новые версии NVLink.
Nvidia уже подтвердила, что выпуск этих чипов идет полным ходом, однако массовая доступность систем на баще Rubin задерживается из-за ограничений именно памяти HBM4 и межсоединений. На первых конфигурациях Rubin GPU работают совместно с CPU поколения Grace под общей когерентной шиной NVLink (до 900 ГБ/с на линк).
Влияние на AMD, Intel и другие сегменты
Задержка HBM4 затронет не только Nvidia. AMD полностью опирается на HBM-память для своих ускорителей. Серия Instinct MI300/MI350 сейчас использует HBM3/3e, а следующий MI400 разрабатывается с учетом 432 ГБ HBM4. Соответственно, отложенный выход HBM4 приведет к сдвигам и в графиках выпуска MI400.
Ускорители Intel Habana Gaudi 3 используют HBM2e (128 ГБ), и только к 2027 году ожидается Gaudi 4 «Jaguar Shores» с HBM4E. Поскольку Intel станет использовать HBM4 позднее конкурентов, перенос со стороны Nvidia, вероятно, не повлияет на ее планы.
А большая часть потребительского рынка (игровые GPU, ПК) в любом случае не увидит HBM4 – для них остается стандарт GDDR. На CES 2026 не было анонсов ни одного игрового GPU с HBM4. А это значит, что, по крайней мере в ближайшем будущем, HBM4 по-прежнему останется решением только для дата-центров и ИИ.
Перспективы
Перенос запуска HBM4 дает производителям памяти время на доработку дизайна под строгие спецификации Nvidia. Однако это также означает, что весь рынок HBM будет опираться на текущие решения HBM3/3e еще как минимум год. В ближайшие месяцы ключевые игроки будут демонстрировать опытные образцы и вести переговоры о контрактных поставках.
Nvidia продолжает расширять поставки Blackwell и активно развивать Rubin. Это указывает на стремление компании плавно перейти на новую архитектуру, не теряя позиций в сегменте ИИ.
Таким образом, хотя запуск HBM4 откладывается, он все равно принесет ожидаемые от него прорывные изменения, хоть и с небольшой задержкой. Аналитики считают, что этот временной промежуток даст индустрии возможность подготовиться к следующему этапу роста производительности.