Представлена рекордная 3D NAND память с 332 слоями и скоростью 4800 МТс

Компании Kioxia и Sandisk представили новую флэш-память BiCS10 3D QLC NAND, которая характеризуется повышенной плотностью хранения данных и ориентирована на использование в корпоративных твердотельных накопителях (SSD) для центров обработки данных. Это изделие приходит на смену предыдущему решению BiCS 3D TLC NAND.

Представлена рекордная 3D NAND память от Kioxia и Sandisk с 332 слоями и скоростью 4800 МТс
Источник

Согласно заявленным характеристикам, плотность размещения данных в новой микросхеме достигает 37 Гбит/мм², что превышает аналогичный показатель предшественника (более 29 Гбит/мм²) и, по данным производителей, является рекордным среди официально анонсированных решений 3D NAND. Устройство содержит 332 активных слоя и оснащено интерфейсом с пропускной способностью до 4800 МТ/с с поддержкой технологии раздельной адресации команд. Точная емкость чипа не раскрывается; исходя из размеров кристалла, аналогичного чипу BiCS10 TLC емкостью 1 ТБ, можно предположить, что QLC-версия будет иметь объем около 1,33 ТБ, однако эти данные носят оценочный характер.

Новое решение ориентировано на SSD для дата-центров, где требуются высокая емкость и производительность. Для снижения энергопотребления в памяти применяется техника PI-LTT, позволяющая уменьшить расход энергии высокоскоростными выходными драйверами без потери качества сигнала.

Производство BiCS10 3D QLC NAND ведется по актуальной технологической платформе BiCS10. Это позволяет не только добиваться высокой плотности, но и, при выходе на целевые объемы выпуска, снижать себестоимость по сравнению с конкурентными решениями. Как следствие, компании смогут предлагать SSD сверхбольшой емкости по более низкой цене или получать более высокую маржинальность при сохранении рыночного ценообразования.

Разработка обеспечивает одновременный рост плотности, пропускной способности и энергоэффективности, формируя основу для масштабируемых инфраструктурных решений следующего поколения.

Основным целевым рынком для новых чипов называются системы хранения данных в центрах обработки данных, включая приложения, связанные с искусственным интеллектом. Вопрос о появлении этих микросхем в потребительских SSD для персональных компьютеров пока остается открытым.

Читайте также: Разработана технология, которая превращает молекулы в надежные электронные устройства.

Что будем искать? Например,ChatGPT

Мы в социальных сетях