Компания «Трамплин Электроникс» заключила трехстороннее соглашение с Национальным исследовательским университетом МИЭТ и Зеленоградским нанотехнологическим центром. Цель партнерства — разработать и внедрить в России технологию полного цикла корпусирования высокопроизводительных микросхем и многопроцессорных модулей. Корпусированию подлежат процессоры «Иртыш», которые содержат более десяти тысяч выводов на кристалл и требуют сложного монтажа по методу flip-chip с использованием корпусов типов BGA и LGA.
Корпусирование — это многоэтапный технологический процесс, включающий резку полупроводниковых пластин, монтаж кристаллов, их герметизацию специальными составами, установку теплораспределительной крышки и формирование внешних выводов. По данным участников проекта, в открытых источниках нет информации об успешном или массовом корпусировании чипов подобного уровня сложности в России, хотя в отрасли есть компании, обладающие отдельными наработками в этой сфере.
За исследовательскую часть отвечает лаборатория «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем» МИЭТ под руководством кандидата технических наук Дениса Вертянова. Ученым предстоит найти конструктивно-технологические решения, адаптировать их под имеющиеся в стране материалы и производственные мощности. Организацию и запуск серийной сборки процессоров планируется развернуть на базе нового производства Зеленоградского нанотехнологического центра.
По словам руководителя лаборатории, конструкция корпуса «Иртышей» включает толстую теплораспределительную крышку с термоинтерфейсом из золота и индия, а также несколько кристаллов с массивом из более чем десяти тысяч медных столбиковых выводов, покрытых припоем. Это делает процесс корпусирования технически сложным. Ранее в России предпринимались попытки корпусирования, но до массового производства они не доходили. В рамках нового проекта планируется разработать оригинальные методы монтажа группы кристаллов, формирования термоинтерфейса и присоединения крышки. Материалы, которые пока не производятся в России, предполагается заменить на отечественные аналоги, разработка которых уже ведется при участии партнеров.
«Трамплин Электроникс» выступает заказчиком и полностью финансирует все этапы разработки и производства за счет частных инвестиций, без привлечения бюджетных средств. Как отмечают представители компании, проект позволит не только наладить серийный выпуск процессоров, но и загрузить производственные мощности, развить новые компетенции и стимулировать создание отечественных материалов для корпусирования.
Участники соглашения отмечают, что локализация корпусирования повысит гарантии безопасности процессоров, что особенно важно для критической информационной инфраструктуры, государственных структур и промышленности. Кроме того, использование российского корпусирования дает дополнительные преимущества при включении продукции в реестр Минпромторга.
В компании «Трамплин Электроникс» назвали сотрудничество с МИЭТ и ЗНТЦ важнейшим шагом в локализации производства современных процессоров в России. Участники проекта выражают уверенность, что «Иртыш» станет первым отечественным процессором такого уровня сложности, который будет корпусироваться массово и на регулярной основе.
Читайте также: В России отрабатывают 3D-печать керамикой для изготовления деталей авиадвигателей