ASML, производитель литографического оборудования, расширяет сотрудничество сразу с двумя ключевыми игроками — TSMC и Samsung. Обе инициативы связаны с переходом на 12-дюймовые фотошаблоны для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии с высокой числовой апертурой.
Сейчас в производстве используются 6-дюймовые маски. Однако отрасль постепенно движется к более крупному формату. Это не просто увеличение размера — за ним стоит рост производительности заводов, снижение себестоимости чипов и устранение технических ограничений, связанных со сшивкой слоев. Для ведущих производителей это возможность сделать будущие поколения микросхем более экономичными, сохранив при этом темпы масштабирования.
TSMC, которая уже давно работает с ASML, намерена использовать технологию High NA в крупносерийном производстве передовых техпроцессов начиная с 2030 года. По мере усложнения транзисторных архитектур — особенно для задач искусственного интеллекта — количество слоев, требующих такой литографии, будет расти.
Samsung также объявила о расширении стратегического сотрудничества с ASML. Компания присоединяется к той же отраслевой инициативе по разработке 12-дюймовых фотошаблонов. Но у нее и своя амбициозная цель: к 2028 году Samsung планирует первой в отрасли внедрить High NA EUV в массовое производство DRAM. Это должно расширить дорожную карту масштабирования памяти за счет улучшенного разрешения и упрощения процессов.
Компании отмечают, что переход на новый формат масок возможен только при совместной работе всей цепочки — от производителей оборудования до поставщиков масок. Ни одна компания не тянет такой масштаб в одиночку.
Инициативу официально анонсировали в начале сентября, незадолго до конференции SPIE BACUS в Калифорнии. В планах — к 2031 году создать пилотную линию по выпуску 12-дюймовых масок, а к 2033 году выйти на полноценное использование таких систем в производстве самых современных узлов.
В ASML заявили, что эра искусственного интеллекта меняет полупроводниковую промышленность и повышает значимость технологических инноваций на всех этапах. А в Samsung и TSMC считают, что совместная работа над сложными задачами открывает возможности, которые недоступны поодиночке.
Читайте также:
На IFA показали мини ПК UniBox от CHUWI для локального ИИ на AMD Ryzen AI Max+