Intel запатентовала технологию, которая позволяет встраивать миниатюрные светодиоды MicroLED непосредственно в корпус процессора. Компания рассматривает несколько вариантов применения такой конструкции — от диагностической индикации до подсветки надписей на самом чипе.
В основе разработки лежит стеклянная подложка, в которую частично или полностью встраивается кремниевый кристалл. MicroLED размещаются непосредственно рядом с ним и получают питание и управляющие сигналы через специальные сквозные переходы в стекле — Through-Glass Vias (TGV).
Такая конструкция отличается от привычной подсветки компьютерных компонентов. Сейчас светодиоды обычно размещают на самой плате или отдельных элементах корпуса, тогда как в описанной Intel архитектуре источники света становятся частью упаковки микросхемы.
В патенте компания указывает, что MicroLED могут использоваться для визуальной индикации определенных операций процессора. Например, разные световые комбинации могут показывать результаты диагностических тестов или сигнализировать об обнаруженной проблеме. Это потенциально позволяет отказаться от некоторых внешних индикаторов на материнской плате.
Другой вариант — декоративная подсветка. Intel описывает возможность размещать на поверхности процессора светящиеся надписи и использовать светодиоды разных цветов. По принципу работы такая система может напоминать RGB-подсветку других компонентов компьютера, но источники света находятся непосредственно в корпусе микросхемы.
Для изготовления конструкции Intel предлагает использовать стеклянную подложку. В ней формируются отверстия, после чего они заполняются медью и превращаются в проводящие TGV. Стекло соединяется с другими слоями корпуса с помощью структур на основе нитрида кремния. Такой подход позволяет передавать питание и сигналы между кристаллом, MicroLED и внешними компонентами корпуса.
Стеклянные подложки Intel рассматривает как один из вариантов развития корпусирования чипов. По данным компании, они способны обеспечить более высокую плотность межсоединений по сравнению с органическими материалами. Intel уже демонстрировала экспериментальные корпуса на стеклянной основе, однако коммерческое применение этой технологии пока находится на этапе развития.
У MicroLED может быть и более технологичное применение. Светодиоды способны работать как источники оптических сигналов, поэтому подобная архитектура потенциально может использоваться для оптических соединений между компонентами. Однако в опубликованном патенте Intel не описывает готовую систему высокоскоростной оптической связи — это лишь одно из возможных направлений дальнейшего развития технологии.
Читайте также:
Sony может превратить контроллер PlayStation в терминал для бесконтактной оплаты
Microsoft запатентовала технологию вставки рекламы в видеоигры
Изобретение российских ученых повысит надежность оптоволоконной передачи данных