В России планируют построить новую фабрику для производства полупроводников на 300-миллиметровых кремниевых пластинах с освоением техпроцесса вплоть до 14 нм. Проект входит в стратегию создаваемой «Объединенной микроэлектронной компании» — ОМК.
Предпроектные работы по фабрике должны начаться в 2027 году. В течение следующих двух лет планируется проработать проект и базовый технологический процесс, включая вариант с топологией 14 нм. Завершить строительство предприятия рассчитывают до 2036 года.
Проект предусматривает производство полупроводниковых кристаллов. На такой фабрике чипы будут формироваться непосредственно на кремниевых пластинах диаметром 300 мм. Производство такого уровня может стоить около 10 млрд долларов. При этом ОМК планирует создать не одно, а три новых производства, которые должны закрыть разные этапы изготовления электронной продукции.
Помимо 300-мм фабрики, в 2027 году хотят начать строительство предприятия по выпуску электронных модулей. Оно сможет производить законченные узлы, включая блоки питания, дисплейные, навигационные и радиочастотные системы. Запустить это производство планируют уже в III–IV квартале 2028 года.
Еще один проект — фабрика формата OSAT. Она будет заниматься корпусированием и тестированием микросхем, а также производством подложек для корпусов и модулей. Ее строительство планируют завершить в 2031 году.
На реализацию программы ОМК до 2036 года предполагается направить 1,101 трлн рублей. Из них 1,031 трлн рублей предусмотрено непосредственно на производство, 50 млрд — на разработку и проектирование микроэлектроники, еще 20 млрд — на фонд перспективных технологий.
Финансирование предполагается обеспечить за счет государственных средств и вложений Сбербанка. На 2027 год запланировано 170 млрд рублей, из которых 41 млрд должен предоставить Сбербанк, а остальные средства — правительство.
Создание 14-нм производства остается наиболее сложной частью программы. Для такой фабрики потребуется не только соответствующее литографическое оборудование, но и целый комплекс технологий для нанесения и обработки слоев, контроля размеров элементов, травления, нанесения покрытий и метрологии.
Читайте также:
Новая архитектура памяти позволит запускать ИИ-модели на 20 трлн параметров
Новые материалы помогут EUV-литографии создавать чипы с элементами размером в несколько атомов