Компания Qualcomm Technologies объявила о начале пробных отгрузок будущего флагманского процессора Snapdragon 855 для мобильных устройств. Процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Кроме того, отмечается, что чип сможет работать с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.
По неофициальной информации, новый флагманский процессор получит сотовый модуль Snapdragon X24 LTE, который теоретически обеспечивает возможность загрузки данных через сеть со скоростью до 2 Гбит/с. Это заметное повышение одного из наиболее значимых показателей современного «железа» даст возможность более комфортного использования оснащенных новым модемом девайсов с технологиями дополненной и виртуальной реальности.
Полностью характеристики новой мобильной платформы компания Qualcomm обещает раскрыть в четвёртом квартале нынешнего года. Первые смартфоны на основе этого процессора, вероятнее всего, дебютируют в начале 2019 года.
Компания TSMC начнет производство новых чипов Qualcomm Snapdragon в четвертом квартале 2018 года. Как ожидается, 7-нанометровые процессоры составят 20% дохода TSMC. В этом году однокристальные системы Qualcomm Snapdragon должны составить около 7% от оборота TSMC. В 2019 году доля Snapdragon в обороте компании увеличится до 8%.
При этом TSMC продолжит производить однокристальные системы по заказу Apple для новых iPhone в этом и следующем годах. Также TSMC получила контракт на выпуск 7-нанометровых процессоров AMD.
Аппаратная платформа Snapdragon 845 изготавливается в соответствии с 10-нанометровым технологическим процессом Low Power Plus, который является некоторым усовершенствованием в сравнении с 10-нанометровым технологическим процессом Low Power Early, в соответствии с которым изготавливался предшествующий чипсет Snapdragon 835, являющийся аппаратной платформой многих премиальных девайсов, дебютировавших в минувшем году. Компания Samsung, которая занималась производством чипсета, отмечает, что его производительность возросла на 10%, а энергопотребление снизилось на 15%.
В Snapdragon 855 предполагается снижение энергопотребления на 40% и повышение производительности на 37% по сравнению с 10-нанометровым процессом компании. Это является существенным усовершенствованием, которое весьма порадует ценителей наиболее мощных девайсов во флагманских смартфонах 2019 года.
В будущем предлагаемые компанией Qualcomm чипсеты смогут использоваться в устройствах интернета вещей. Это предполагает, что к Сети будут подключены не только девайсы, предназначенные прежде всего для общения пользователей, но и такие устройства, которые применяются для облегчения ведения быта. В данном случае очень важно, чтобы задачи по установке обновлений для чипсета и активации функций не становились задачами самого пользователя и осуществлялись преимущественно без его участия.