Intel планирует до конца года представить 144-слойную флеш-память 3D-NAND

Если Intel удастся осуществить задуманное, тогда компанию ожидает серьезный технологический отрыв от конкурентов из Micron. Дело в том, что Micron собирались представить в это же время 128-слойные флэш-чипы 3D-NAND, поэтому конец 2020 года в этом споре будет весьма интересным.

Особенностью чипа от Intel является возможность обрабатывать до 4 бит/ячейка QLC, но таккже будут доступны конфиругации в качестве TLC и SLC. Впрочем, для них ожидаются более низкие плотности. Дата релиза пока не сообщается.

Компания Intel не собирается останавливаться в 2020 году на этом, планируя также выпустить собственный SSD под названием Keystone Harbor на базе нового чипа.

По этой причине ближе к концу года нас ожидает серьезный пересмотр рынка SSD-накопителей, поскольку Intel, судя по всему, планирует настоящий передел в сфере как промышленных, так и пользовательских устройств.

Что будем искать? Например,ChatGPT

Мы в социальных сетях