Тайваньская TSMC завершила разработку и верификацию технологии A16 по 1,6-нанометровому техпроцессу. В новом процессе применяется Super Power Rail — технология обратной подачи питания, при которой силовая сеть вынесена на заднюю сторону пластины. Это позволяет развести сигнальные и силовые проводники, устраняя узкое место и повышая энергоэффективность.
По сравнению с улучшенной 2-нанометровой версией N2P, A16 обеспечивает прирост скорости на 8–10 %, снижение энергопотребления на 15–20 % и увеличение плотности чипов на 8–10 %. Техпроцесс ориентирован на чипы для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Массовое производство запланировано на четвертый квартал 2026 года.
Успех с A16 рассматривается как промежуточный этап к следующему поколению — A14 (1,4 нм), выпуск которого TSMC наметила на 2028 год.
Samsung Electronics пересмотрела собственную дорожную карту. В 2022 году компания анонсировала старт 1,4-нанометрового производства в 2027 году, однако на форуме SAFE 2026 срок был перенесен на 2029 год. Эксперты связывают это с приоритетом Samsung по повышению выхода годной продукции и наращиванию мощностей 2-нанометрового процесса, чтобы закрепиться на заказах для ИИ-чипов, включая продукты Nvidia.
Тайваньские СМИ также сообщают, что из-за дефицита мощностей по передовой упаковке CoWoS — технологии, объединяющей GPU и память HBM на одной подложке, — TSMC передала часть заказов на упаковку заводу Intel в Малайзии. В Тайваньском институте экономических исследований отмечают, что отрасль постепенно отходит от модели «победитель получает все» в сторону углубленной специализации и кооперации: TSMC концентрируется на передовых процессах, другие игроки — на упаковке, что, по мнению аналитиков, снижает и геополитические риски.
Читайте также:
До конца 2026 года в Москве откроют производство печатных плат и авиационных интерьеров
В России разработан новый метод производства отказоустойчивых чипов для дата-центров
В России создана технология сверхпроводниковых чипов на тантале для квантовых компьютеров