BYD Semiconductor запустила в массовое производство новый 4D-миллиметровый радарный чип спутниковой архитектуры. Разработка работает в связке с центральным процессором «Сюаньцзи A3» и способна обнаруживать низкие препятствия — дорожные ограждения, тумбы и конусы — на дистанции свыше 400 метров. Чип уже прошел калибровку с ведущими производителями модулей Tier1 и готов к поставкам.
Традиционные миллиметровые радары не дают информации по углу места, и в плотном городском трафике это становится серьезным ограничением для систем высокого уровня автономности. Новый чип BYD выполнен по 28‑нм автомобильной технологии. Один кристалл объединяет 8 передающих и 8 приемных каналов — 8T8R, — что позволяет независимо управлять приемом и передачей сигнала и в реальном времени отслеживать состояние радиочастотного тракта.
Разработка соответствует стандарту функциональной безопасности ISO 26262 уровня ASIL B и автомобильному стандарту качества AEC-Q100. Рабочий диапазон температур кристалла — от –40 до +150 °C, что, по заявлению компании, является максимальным показателем в отрасли. Также в чип встроен алгоритм защиты данных, так что бортовая информация остается под контролем даже в сильный холод или жару.
По характеристикам компания называет эту микросхему лидером среди серийных миллиметровых SOC и MMIC решений в мире. Мощность сигнала на передачу достигает 13,5 дБм на канал, точность фазовращателя — 7 бит. На приеме шумовая характеристика — 11 дБ, частота дискретизации АЦП — 50 Мбит/с с эффективной разрядностью 10,5 бит. Фазовый шум синтезатора частоты в диапазоне 76–77 ГГц составляет –98 дБц/Гц при отстройке 1 МГц — это позволяет уверенно фиксировать слабые и мелкие объекты.
Чип обеспечивает стабильное сопровождение целей на дистанции свыше 400 метров, что дает системе раннее предупреждение о смене скорости или положения впереди идущих машин даже на многополосной дороге. Угловое разрешение по горизонту — 0,8°, что заметно повышает точность выделения полос, разделителей, других автомобилей и пешеходов. А разрешение по дальности на уровне парковки — 0,05 метра — позволяет различать низкие препятствия вроде дорожных замков, бетонных тумб или конусов. Чип поддерживает интеграцию с системой кругового обзора 360° для автоматической парковки в любых условиях.
Архитектурно решение построено как спутниковое: оно оснащено высокоскоростным интерфейсом MIPI CSI-2 и совместимо с основными серийными десериализаторами SerDes, что упрощает подключение к разным платформам интеллектуального вождения.
На основе этого чипа можно строить системы уровней от L2 до L4 — от трассового и городского пилотирования до автоматической парковки и контроля мертвых зон. В сочетании с камерами и лидаром он дает избыточные данные для восприятия.
В планах BYD Semiconductor — выпуск более компактных версий MMIC 4T4R, а также сенсорных SOC для салона и боковых дверей, плюс сверхширокополосный чип. Итоговая цель — создать полноценную матрицу интеллектуальных сенсоров под все сценарии движения.
Читайте также:
В электромобиль Slate Truck можно интегрировать гаджеты, которые есть под рукой
Reva G-Wiz и Honda CR-Z стали худшими электрокарами в истории, нанесшими вред всей индустрии
Основатель электрических гиперкаров Rimac и глава Bugatti считает, что будущее за бензином